新京报贝壳财经讯10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）登陆深交所创业板，成为创业板首家晶圆代工企业。此次IPO发行价12.01元/股，超额配售选择权行使前基础募资金额约61.57亿元。截至当日收盘，粤芯半导体报收38.80元/股，涨幅223.06%。
成立于2017年的粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，技术节点覆盖180nm-55nm，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和AI等领域。公司上市前共完成4轮融资，股东规模达47家。
在一众多次投资的地方国资机构中，广汽集团的产业投资平台广汽资本是最早参与投资粤芯半导体的产投机构之一。招股书显示，广汽资本通过其管理的专项基金先后于2021、2022年参与了粤芯半导体A、B两轮融资。
信息显示，广汽资本近年围绕汽车及AI、具身智能、新材料、航空航天等“汽车+”未来产业，已投资超150家科技公司，其中已有51家上市，2026年新增22家，包括长鑫科技、基本半导体等。
在应用端牵引下，通过粤芯半导体的链主效应，近年来已有约150家半导体上下游企业落户广州，2025年产值超340亿元，同比增长17.1%。数据显示，广汽资本近年围绕汽车半导体产业链已投资超29家公司，包括长鑫科技、地平线、速腾聚创、星河动力、芯迈半导体、加特兰等企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、车载终端应用全链条。
保宇配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
