AI算力需求持续扩张，正在把光通信产业推入新一轮高速迭代周期。
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。记者现场走访时发现，今年展会人流明显增加，从光模块、光芯片到光纤、连接器、测试设备，多家企业都在谈“紧缺”“缺货”和“产能不足”。多家企业人士告诉记者，部分产品订单和产能已经排到2027年，甚至有客户开始提前锁定更长期的产能。
但与旺盛需求同时出现的，是产业链越来越快的技术迭代。
记者在现场了解到，目前用于AI数据中心高速互联的800G光模块仍是市场主要出货产品，1.6T光模块则已率先在头部厂商中进入量产和商业化推进阶段。但随着NPO、薄膜铌酸锂等新技术路线加速出现，光芯片、电芯片、光纤、连接器和测试设备等上游环节也开始承受更大的供给压力。
“今年800G还是主力，1.6T已经开始起量，真正的爆发可能要看明年。”一位光通信企业展台技术人员对记者表示，大家都在更新自己的技术，以防被“挤下车”。
1.6T来了，但800G仍是主角
光模块是这轮AI算力浪潮中最受关注的光通信产品之一。
简单来说，光模块承担的是电信号与光信号之间的转换。AI服务器集群中，GPU、服务器和交换机需要交换大量数据，随着计算规模扩大，传统电连接在带宽、功耗和传输距离方面承受越来越大的压力，高速光互联因此成为重要解决方案。
记者在现场看到，800G、1.6T以及3.2T光模块均成为多家企业重点展示的产品。产业链反馈显示，2026年800G仍是当前市场的主要交付产品，但1.6T已经开始进入量产和商业化阶段。
“目前具备1.6T规模化交付能力的主要还是头部厂商，现在处于产线建设、样品验证或者客户测试阶段。”现场一家头部光模块厂商对记者说。
另一家参展企业工作人员也向记者表示，目前市场交付主力仍是800G，1.6T产品放量有限，后续节奏要跟着服务器、交换机等下游整机产品的进度走。
与此同时，更高的速率也在推动新的技术路线出现。
目前行业常说的LPO、NPO和CPO，本质上都是在解决高速光互联中的功耗、距离和密度问题。
LPO通常指线性直驱可插拔光模块，通过减少或取消传统DSP的部分功能来降低功耗和延迟，NPO即近封装光学，将光学器件进一步放到计算或交换芯片附近，CPO则更进一步，将光学器件与交换芯片等共同封装。
从现场参展厂反馈的技术路线来看，标准化程度较高的可插拔光模块仍是Scale-out场景的主流方案，而面向集群内部、更加追求高带宽密度、低时延和低功耗的Scale-up场景，NPO、CPO等方案也在加快发展。
从“缺产能”到“缺芯片”，产业链压力向上游传导
需求的快速增长正在把压力传导到产业链更上游。
记者了解到，光芯片、MPO及FAU、光纤、保偏光纤等产品同样出现较强的需求反馈，一些企业已经开始提前扩产或者锁定供应链。
光芯片方面，部分企业正在推进面向下一代光互联的产品验证。例如，现场有企业展示200G EML、CW激光器等产品进展，并透露部分产品已经进入小规模应用或客户测试阶段。薄膜铌酸锂（TFLN）也从实验室技术逐渐走向小批量制备，但距离大规模应用仍需要经历工艺成熟和客户验证。
此外，测试设备的需求也在拉升。
“光模块速率每往上走一代，测试设备就要跟着升级一代。”现场的一家测试设备企业万里眼研发总监谭剑对记者表示，当前高速光电测试已经从单一器件测试延伸至器件、模组和光电系统全链条。
在他看来，行业目前有两个比较明显的变化：一方面，电信号速率正从112Gbps向224Gbps演进，光模块的高速迭代直接倒逼测试设备提升带宽和精度；另一方面，LPO、NPO、CPO等技术路线并行，也让测试场景更加复杂，对设备的通用性和兼容性提出更高要求。
“测试过去更多是单一产品竞争，现在逐步演变为全场景的测试解决方案竞争。”谭剑说。
从整体行业来看，过去高速光通信测试仪器市场长期由海外厂商占据。以采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心设备为例，海外厂商凭借长期技术积累和客户基础占据主要市场。随着国内光模块产业从400G、800G向1.6T持续演进，测试设备也出现了国产替代的机会窗口。
根据Frost & Sullivan数据，2024年中国光通信测试仪器市场规模约为33亿元，预计2029年将达到65.9亿元；2024年海外厂商合计占据约84%的市场份额，本土厂商约占16%。目前，联讯仪器已经进入高速光模块核心测试设备市场，万里眼也在65GHz光采样示波器，1.6TL1-L3网络测试仪等领域有新的布局。
谭剑表示，目前高端光采样示波器等量产测试设备市场仍主要由海外厂商占据，国内厂商正在通过优化整机硬件性能，提升测试效率以及增强供应链自主可控切入市场。而测试设备之所以受到关注，是因为高速光模块从研发样品走向规模量产，需要经过大量验证。进入1.6T时代后，信号速率提升，TDECQ等指标的测试难度同步增加。
但他也同时提醒，生产型测试设备本身也是一个周期性较强的行业。光模块扩产时，测试设备需求会集中释放；产线建设完成后，设备采购又会阶段性回落。未来随着3.2T、6.4T等新一代产品推进，测试设备还将经历新的升级周期。
值得注意的是，需求快速增长并不意味着产业链所有环节都已经准备就绪。也有光设备展台技术人员对记者表示，目前1.6T光模块方案中，8×200G是较为常见的一种架构，高速电芯片仍是产业链需要突破的环节。
“从全球市场来看，Broadcom（博通）、Marvell(迈威尔)等海外厂商在高速DSP等电芯片领域积累较深。”上述人士表示，当前国内光通信产业链的模块制造能力较强，但部分关键芯片仍需要进一步加强。
从800G到1.6T，光通信产业链正在经历的不只是速率升级。随着产品从量产走向下一代技术演进，竞争已经逐步延伸至光芯片、电芯片、测试设备以及NPO等新的技术环节。
对于产业链企业而言，当前更现实的问题也从“有没有订单”转向了“能不能跟上下一代产品的节奏”。随着3.2T、NPO等下一代方案继续推进，产业链的下一轮排位，或许将更多取决于谁能更快完成从规模制造向技术和供应链能力的延伸。
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